不銹鋼切割下料平臺(tái)

　  頂亮不銹鋼切割下料平臺(tái)擁有來自德國，瑞典等先進(jìn)的等離子，水切割，激光設(shè)備。在拓寬加工范圍，延伸加工領(lǐng)域，提高加工精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)套料加工，多手段切割，集約化生產(chǎn)，滿足客戶多樣化加工需求，全面提升生產(chǎn)加工能力，幫助客戶節(jié)約產(chǎn)品成本。

工藝參數(shù)	厚度	最大加工寬度	最大加工長度	精度
水切割工藝參數(shù)	2.0-200mm	4010mm	9000mm	±0.8
激光切割工藝參數(shù)	0.5-25mm	4050mm	3200mm	±0.3-0.4mm
等離子切割工藝參數(shù)	6.0-120mm	3500mm	16000mm	±1mm（≤12mm）